Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE
Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE: оборудование для изготовления печатных плат. Radio Navigation поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Иммерсионное серебро — финишное покрытие, которое выбирают там, где нужны плоская площадка, хорошая паяемость после нескольких термоциклов и низкие потери на высокой частоте. Серебро осаждается на медь реакцией замещения, слой тонкий, стек простой — без никелевого подслоя, поэтому покрытие часто применяют на СВЧ-платах и в изделиях с жёсткими требованиями к вносимым потерям.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Процесс критичен к чистоте раствора. Мельчайшие взвешенные частицы становятся центрами неравномерного осаждения и дают тусклые пятна и разнотолщинность, а на серебре это видно сразу — по потере характерного блеска. В линии за это отвечает тонкая фильтрация раствора, обеспечивающая чистоту процесса. Давление и расход раствора регулируются, что позволяет настроить режим под требуемую толщину покрытия и под конкретную геометрию плат.
На выходе из ванны работает двусторонний водяной нож: он одинаково снимает плёнку раствора с обеих сторон панели, не давая ей досыхать неравномерно и оставлять разводы. Сушка также равномерная — для серебра это существенно, поскольку следы высыхающей влаги на свежем покрытии становятся видимым дефектом и потенциальной точкой потускнения при хранении. Маршрут: очистка, микротравление, предобработка, ванна иммерсионного серебра, сушка. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Равномерное блестящее серебряное покрытие
- Тонкая фильтрация раствора обеспечивает чистоту процесса
- Двусторонний водяной нож и равномерная сушка
- Регулировка давления и расхода раствора
- Маршрут: очистка, микротравление, предобработка, иммерсионное серебро, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Участок финишных покрытий на производстве печатных плат: нанесение паяемого серебряного покрытия на платы поверхностного монтажа, СВЧ-платы и изделия, где требуется плоская контактная площадка и минимальные потери в проводнике. Применяется на заводах жёстких, гибких и гибко-жёстких плат.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | линия мокрых процессов финишного покрытия |
| Технологический процесс | иммерсионное (безтоковое) серебряное покрытие |
| Состав линии (типовой маршрут) | очистка — микротравление — предобработка — иммерсионное серебро — сушка |
| Характер покрытия | равномерное блестящее серебряное |
| Обработка раствора | тонкая фильтрация |
| Узел удаления плёнки жидкости | двусторонний водяной нож |
| Регулируемые параметры | давление и расход раствора |
| Сушка | равномерная |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Схема сопряжения с описанием переходов, остановок и ответственности за изделие. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
