Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN
Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN: оборудование для изготовления печатных плат. Radio Navigation поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
После сверления в отверстиях и на поверхности платы остаются медные заусенцы по кромке отверстия, смолистая пыль стеклотекстолита и стружка. Если их не убрать, дефекты переходят дальше по маршруту: заусенец мешает равномерному десмиру, пыль в отверстии становится центром непрокрытия при химической металлизации, а загрязнённая поверхность даёт брак на ламинировании фоторезиста. Линия PCB-DEB-CLEAN закрывает эту операцию одним проходом.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Очистка ведётся в несколько ступеней. Кислотная мойка снимает окислы и остатки, качающаяся высоконапорная промывка сбивает пыль и медную стружку с поверхности и из зоны кромок, а ультразвуковой модуль работает по стенкам отверстий — там, где струя уже неэффективна. Шлифовальная секция снимает заусенцы механически; линия совместима как с ленточной шлифовкой, так и с тяжёлым шлифовальным узлом, поэтому конфигурируется под толщину меди и характер производства.
Конструкция ориентирована на удобство обслуживания: сливные трубы вынесены назад, к ним есть свободный доступ, и обслуживание не требует разбирать фронт линии. Управление автоматическое, с интеграцией в MES — параметры прохода и история по партиям пишутся в систему производственного учёта.
Ключевые особенности
- Ультразвуковая мойка очищает стенки просверленных отверстий
- Качающаяся высоконапорная промывка удаляет пыль стеклотекстолита и медь
- Совместимость с ленточной и тяжёлой шлифовкой
- Заднее расположение сливных труб упрощает обслуживание линии
- Проходная компоновка: загрузка, кислотная мойка, промывка, шлифование, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Участок механической обработки на производстве печатных плат: обработка панелей сразу после CNC-сверления и перед десмиром и химической металлизацией отверстий. Востребована на заводах жёстких многослойных плат, где плотность отверстий высокая, а требования к чистоте стенок задаются последующей металлизацией.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
| Технологический процесс | удаление заусенцев, пыли стеклотекстолита и меди после сверления |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — кислотная мойка — промывка — шлифование — сушка |
| Очистка отверстий | ультразвуковая мойка стенок отверстий |
| Система промывки | качающаяся высоконапорная промывка |
| Совместимость шлифовальных узлов | ленточная шлифовка, тяжёлая шлифовка |
| Обслуживание | сливные трубы вынесены в заднюю часть линии |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Схема сопряжения с описанием переходов, остановок и ответственности за изделие. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
